在上海举行的第十二届中国激光市场高峰论坛上获悉，广东工业大学激光微纳加工团队凭借“超硬脆半导体衬底激光剥片技术”荣获“2026年激光金耀奖”新技术奖。“激光金耀奖”是由国内激光加工领域最权威的学术组织之一的中国光学学会激光加工专业委员会主办，联合各大激光行业协会及国内外顶尖高校共同举办。该奖项重点聚焦“新技术、新产品、新应用”这三个核心维度，挖掘在技术上有重大突破、在关键领域解决“卡脖子”难题的优秀成果，在业内具有极高的技术风向标意义，也深得行业的认可。

广东工业大学激光微纳加工团队在实验教学部主任谢小柱教授、黄亚军老师带领下，针对碳化硅、金刚石等硬脆材料开发出具有自主知识产权的激光剥片技术，实现了高效、低损耗的半导体衬底加工，突破了传统切割瓶颈，为打破国外技术封锁提供了有力支撑。